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Design and Analysis of Distributed Embedded Systems

IFIP 17th World Computer Congress - TC10 Stream on Distributed and Parallel Embedded Systems (DIPES 2002) August 25–29, 2002, Montréal, Québec, Canada

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 288 Seiten

Erscheinungsdatum: 31.07.2002

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Design and Analysis of Distributed Embedded Systems

IFIP 17th World Computer Congress - TC10 Stream on Distributed and Parallel Embedded Systems (DIPES 2002) August 25–29, 2002, Montréal, Québec, Canada

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 288 Seiten

Erscheinungsdatum: 05.03.2013

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Embedded System Design: Topics, Techniques and Trends

IFIP TC10 Working Conference: International Embedded Systems Symposium (IESS), May 30 - June 1, 2007, Irvine (CA), USA

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 444 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 09.05.2010

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Embedded System Design: Topics, Techniques and Trends

IFIP TC10 Working Conference: International Embedded Systems Symposium (IESS), May 30 - June 1, 2007, Irvine (CA), USA

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 444 Seiten

Erscheinungsdatum: 24.11.2010

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Embedded System Design: Topics, Techniques and Trends

IFIP TC10 Working Conference: International Embedded Systems Symposium (IESS), May 30 - June 1, 2007, Irvine (CA), USA

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 444 Seiten

Erscheinungsdatum: 01.06.2007

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Design Methods and Applications for Distributed Embedded Systems

IFIP 18th World Computer Congress, TC10 Working Conference on Distributed and Parallel, Embedded Systems (DIPES 2004), 22–27 August, 2004 Toulouse, France

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 326 Seiten

Erscheinungsdatum: 27.07.2004

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Designing Modern Embedded Systems: Software, Hardware, and Applications

7th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2022, Lippstadt, Germany, November 3–4, 2022, Proceedings

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 151 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 10.06.2023

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Design Methods and Applications for Distributed Embedded Systems

IFIP 18th World Computer Congress, TC10 Working Conference on Distributed and Parallel, Embedded Systems (DIPES 2004), 22–27 August, 2004 Toulouse, France

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 326 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 11.04.2006

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Designing Modern Embedded Systems: Software, Hardware, and Applications

7th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2022, Lippstadt, Germany, November 3–4, 2022, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 151 Seiten

Erscheinungsdatum: 11.06.2024

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Designing Modern Embedded Systems: Software, Hardware, and Applications

7th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2022, Lippstadt, Germany, November 3–4, 2022, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 151 Seiten

Erscheinungsdatum: 11.06.2023

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