Noch Fragen? 0800 / 33 82 637

Erweiterte Suche

Ihre Suche ergab 33 Treffer.


Design Methods and Applications for Distributed Embedded Systems

IFIP 18th World Computer Congress, TC10 Working Conference on Distributed and Parallel, Embedded Systems (DIPES 2004), 22–27 August, 2004 Toulouse, France

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 326 Seiten

Erscheinungsdatum: 30.04.2013

53,49 € inkl. MwSt.
kostenloser Versand

lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage

zum Artikel

Analysis, Architectures and Modelling of Embedded Systems

Third IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2009, Langenargen, Germany, September 14-16, 2009, Proceedings

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Berlin, 315 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 19.09.2009

96,29 € inkl. MwSt.
Recommended Retail Price
kostenloser Versand

sofort lieferbar - Lieferzeit 1-3 Werktage

zum Artikel

Embedded Systems: Design, Analysis and Verification

4th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2013, Paderborn, Germany, June 17-19, 2013, Proceedings

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Berlin, 354 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 13.06.2013

53,49 € inkl. MwSt.
Recommended Retail Price
kostenloser Versand

sofort lieferbar - Lieferzeit 1-3 Werktage

zum Artikel

Embedded Systems: Design, Analysis and Verification

4th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2013, Paderborn, Germany, June 17-19, 2013, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 354 Seiten

Erscheinungsdatum: 28.06.2013

53,49 € inkl. MwSt.
kostenloser Versand

lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage

zum Artikel

Embedded Systems: Design, Analysis and Verification

4th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2013, Paderborn, Germany, June 17-19, 2013, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 354 Seiten

Erscheinungsdatum: 15.07.2015

53,49 € inkl. MwSt.
kostenloser Versand

lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage

zum Artikel

Analysis, Architectures and Modelling of Embedded Systems

Third IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2009, Langenargen, Germany, September 14-16, 2009, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 315 Seiten

Erscheinungsdatum: 14.03.2012

106,99 € inkl. MwSt.
kostenloser Versand

lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage

zum Artikel

Analysis, Architectures and Modelling of Embedded Systems

Third IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2009, Langenargen, Germany, September 14-16, 2009, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 315 Seiten

Erscheinungsdatum: 04.09.2009

106,99 € inkl. MwSt.
kostenloser Versand

sofort lieferbar - Lieferzeit 1-3 Werktage

zum Artikel

System Level Design from HW/SW to Memory for Embedded Systems

5th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2015, Foz do Iguaçu, Brazil, November 3-6, 2015, Proceedings

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 231 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 16.04.2018

53,49 € inkl. MwSt.
Recommended Retail Price
kostenloser Versand

lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage

zum Artikel

System Level Design from HW/SW to Memory for Embedded Systems

5th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2015, Foz do Iguaçu, Brazil, November 3–6, 2015, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 231 Seiten

Erscheinungsdatum: 11.12.2018

53,49 € inkl. MwSt.
kostenloser Versand

lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage

zum Artikel

System Level Design from HW/SW to Memory for Embedded Systems

5th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2015, Foz do Iguaçu, Brazil, November 3-6, 2015, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 231 Seiten

Erscheinungsdatum: 17.04.2018

53,49 € inkl. MwSt.
kostenloser Versand

lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage

zum Artikel