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Taking AIMS at Digital Design

Analysis, Improvement, Modeling, and Synthesis

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 306 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 30.09.2023

85,59 € inkl. MwSt.
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Taking AIMS at Digital Design

Analysis, Improvement, Modeling, and Synthesis

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 306 Seiten

Erscheinungsdatum: 02.10.2023

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Taking AIMS at Digital Design

Analysis, Improvement, Modeling, and Synthesis

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 306 Seiten

Erscheinungsdatum: 03.10.2024

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Networks on Chip

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 303 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 08.05.2007

149,79 € inkl. MwSt.
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Scalable Multi-core Architectures

Design Methodologies and Tools

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem


Verlag: Springer US, 223 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 17.10.2011

96,29 € inkl. MwSt.
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Scalable Multi-core Architectures

Design Methodologies and Tools

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


Verlag: Springer US, Auflage 1, 223 Seiten

Erscheinungsdatum: 15.10.2011

106,99 € inkl. MwSt.
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Networks on Chip

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 303 Seiten

Erscheinungsdatum: 05.11.2010

160,49 € inkl. MwSt.
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Networks on Chip

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 303 Seiten

Erscheinungsdatum: 31.01.2003

160,49 € inkl. MwSt.
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Scalable Multi-core Architectures

Design Methodologies and Tools

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


Verlag: Springer US, Auflage 1, 223 Seiten

Erscheinungsdatum: 24.11.2014

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3D Integration for NoC-based SoC Architectures

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem


gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures.

Verlag: Springer US, 278 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 08.11.2010

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