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Secure, Low-Power IoT Communication Using Edge-Coded Signaling

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 152 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 06.05.2022

90,94 € inkl. MwSt.
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3D Stacked Chips

From Emerging Processes to Heterogeneous Systems

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 339 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 11.05.2016

53,49 € inkl. MwSt.
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The IoT Physical Layer

Design and Implementation

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 382 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 03.09.2018

96,29 € inkl. MwSt.
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VLSI-SoC 2023: Innovations for Trustworthy Artificial Intelligence

31st IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2023, Sharjah, United Arab Emirates, October 16–18, 2023, Revised Extended Selected Papers

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 295 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 29.11.2024

85,59 € inkl. MwSt.
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The IoT Physical Layer

Design and Implementation

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 382 Seiten

Erscheinungsdatum: 19.01.2019

139,09 € inkl. MwSt.
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VLSI-SoC 2023: Innovations for Trustworthy Artificial Intelligence

31st IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2023, Sharjah, United Arab Emirates, October 16–18, 2023, Revised Extended Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 295 Seiten

Erscheinungsdatum: 29.11.2024

85,59 € inkl. MwSt.
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3D Stacked Chips

From Emerging Processes to Heterogeneous Systems

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 339 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.05.2016

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The IoT Physical Layer

Design and Implementation

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 382 Seiten

Erscheinungsdatum: 13.09.2018

106,99 € inkl. MwSt.
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Secure, Low-Power IoT Communication Using Edge-Coded Signaling

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 152 Seiten

Erscheinungsdatum: 07.05.2023

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3D Stacked Chips

From Emerging Processes to Heterogeneous Systems

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 339 Seiten

Erscheinungsdatum: 26.05.2018

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