Ihre Suche ergab 22 Treffer.
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)
181,89 € inkl. MwSt.
kostenloser Versand
lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem
181,89 € inkl. MwSt.
Recommended Retail Price
kostenloser Versand
lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage
Heterogeneous Integrations
Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem
149,79 € inkl. MwSt.
Recommended Retail Price
kostenloser Versand
lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage
Solder Joint Reliability
Theory and Applications
Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem
213,99 € inkl. MwSt.
Recommended Retail Price
kostenloser Versand
lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem
171,19 € inkl. MwSt.
Recommended Retail Price
kostenloser Versand
lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem
96,29 € inkl. MwSt.
Recommended Retail Price
kostenloser Versand
lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage
Semiconductor Advanced Packaging
Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem
106,99 € inkl. MwSt.
Recommended Retail Price
kostenloser Versand
lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)
106,99 € inkl. MwSt.
kostenloser Versand
lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage
Handbook Of Tape Automated Bonding
Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)
213,99 € inkl. MwSt.
kostenloser Versand
lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage
213,99 € inkl. MwSt.
kostenloser Versand
lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage