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Proceedings of 17th Symposium on Earthquake Engineering (Vol. 4)

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 696 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 30.06.2023

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Proceedings of 17th Symposium on Earthquake Engineering (Vol. 3)

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 783 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 03.07.2023

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Proceedings of 17th Symposium on Earthquake Engineering (Vol. 2)

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 848 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 19.07.2023

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Proceedings of 17th Symposium on Earthquake Engineering (Vol. 1)

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 789 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 27.07.2023

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Proceedings of 17th Symposium on Earthquake Engineering (Vol. 1)

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 789 Seiten

Erscheinungsdatum: 29.07.2024

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Advances in Indian Earthquake Engineering and Seismology

Contributions in Honour of Jai Krishna

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 431 Seiten

Erscheinungsdatum: 08.02.2019

139,09 € inkl. MwSt.
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Proceedings of 17th Symposium on Earthquake Engineering (Vol. 2)

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 848 Seiten

Erscheinungsdatum: 21.07.2024

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Proceedings of 17th Symposium on Earthquake Engineering (Vol. 4)

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 696 Seiten

Erscheinungsdatum: 01.07.2023

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Proceedings of 17th Symposium on Earthquake Engineering (Vol. 1)

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 789 Seiten

Erscheinungsdatum: 28.07.2023

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Proceedings of 17th Symposium on Earthquake Engineering (Vol. 4)

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 696 Seiten

Erscheinungsdatum: 02.07.2024

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Contributions in Honour of Jai Krishna