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Advancements in Mechatronics and Intelligent Robotics

Proceedings of ICMIR 2020

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 631 Seiten

Erscheinungsdatum: 24.07.2021

235,39 € inkl. MwSt.
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3D Imaging—Multidimensional Signal Processing and Deep Learning

Images, Augmented Reality and Information Technologies, Volume 1

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 302 Seiten

Erscheinungsdatum: 16.05.2024

267,49 € inkl. MwSt.
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3D Imaging—Multidimensional Signal Processing and Deep Learning

Multidimensional Signals, Video Processing and Applications, Volume 2

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 280 Seiten

Erscheinungsdatum: 28.04.2023

246,09 € inkl. MwSt.
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3D Imaging—Multidimensional Signal Processing and Deep Learning

Multidimensional Signals, Video Processing and Applications, Volume 2

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 280 Seiten

Erscheinungsdatum: 11.05.2024

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Machine Learning and Robot Perception

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 354 Seiten

Erscheinungsdatum: 14.09.2005

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Intelligent and Cloud Computing

Proceedings of ICICC 2019, Volume 2

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 697 Seiten

Erscheinungsdatum: 29.08.2020

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Intelligent and Cloud Computing

Proceedings of ICICC 2021

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 635 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.04.2023

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Recent Developments in Mechatronics and Intelligent Robotics

Proceedings of International Conference on Mechatronics and Intelligent Robotics (ICMIR2018)

Produktform: Medienkombination

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 1280 Seiten

Erscheinungsdatum: 05.10.2018

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Multidimensional Signals, Augmented Reality and Information Technologies

Proceedings of 3DWCAI 2023

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 384 Seiten

Erscheinungsdatum: 03.01.2024

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Intelligent and Cloud Computing

Proceedings of ICICC 2019, Volume 2

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 697 Seiten

Erscheinungsdatum: 29.08.2021

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