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Intelligent and Cloud Computing

Proceedings of ICICC 2019, Volume 1

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 861 Seiten

Erscheinungsdatum: 31.10.2020

213,99 € inkl. MwSt.
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Recent Developments in Mechatronics and Intelligent Robotics

Proceedings of ICMIR 2019

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 920 Seiten

Erscheinungsdatum: 05.03.2020

160,49 € inkl. MwSt.
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3D Imaging—Multidimensional Signal Processing and Deep Learning

Images, Augmented Reality and Information Technologies, Volume 1

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 302 Seiten

Erscheinungsdatum: 03.05.2023

267,49 € inkl. MwSt.
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Proceedings of International Conference on Artificial Intelligence and Communication Technologies (ICAICT 2023)

Network Technologies: Mathematical Approaches and Applications, Volume 2

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 376 Seiten

Erscheinungsdatum: 21.03.2024

235,39 € inkl. MwSt.
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Intelligent and Cloud Computing

Proceedings of ICICC 2019, Volume 1

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 861 Seiten

Erscheinungsdatum: 01.11.2021

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Deep Learning-Based Approaches for Sentiment Analysis

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 319 Seiten

Erscheinungsdatum: 25.01.2021

171,19 € inkl. MwSt.
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Machine Learning and Robot Perception

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 354 Seiten

Erscheinungsdatum: 02.01.2013

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Proceedings of International Conference on Artificial Intelligence and Communication Technologies (ICAICT 2023)

Artificial Intelligence and Wireless Communications, Volume 1

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 408 Seiten

Erscheinungsdatum: 14.11.2023

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Multidimensional Signals Processing, AI Methods and Applications

Proceedings of 3DWCAI 2024

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1

Erscheinungsdatum: 15.01.2025

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3D Image Technologies, Robotics and Control Engineering

Proceedings of 3DWCAI 2024

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 490 Seiten

Erscheinungsdatum: 18.01.2025

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