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Advances in Signal Processing, Embedded Systems and IoT

Proceedings of Seventh ICMEET- 2022

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 709 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 23.05.2023

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Advances in Signal Processing, Embedded Systems and IoT

Proceedings of Seventh ICMEET- 2022

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 709 Seiten

Erscheinungsdatum: 25.05.2024

320,99 € inkl. MwSt.
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Advances in Signal Processing, Embedded Systems and IoT

Proceedings of Seventh ICMEET- 2022

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 709 Seiten

Erscheinungsdatum: 24.05.2023

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Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunications

Proceedings of the Fifth ICMEET 2019

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 782 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 24.06.2020

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Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunications

Proceedings of the Fifth ICMEET 2019

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 782 Seiten

Erscheinungsdatum: 24.06.2021

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Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunications

Proceedings of the Fifth ICMEET 2019

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 782 Seiten

Erscheinungsdatum: 24.06.2020

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Proceedings of 2nd International Conference on Micro-Electronics, Electromagnetics and Telecommunications

ICMEET 2016

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 691 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 06.09.2017

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Proceedings of 2nd International Conference on Micro-Electronics, Electromagnetics and Telecommunications

ICMEET 2016

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 691 Seiten

Erscheinungsdatum: 07.09.2017

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Information System Design: AI and ML Applications

Proceedings of Eighth International Conference on Information System Design and Intelligent Applications (ISDIA 2024), Volume 4

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 496 Seiten

Erscheinungsdatum: 19.12.2024

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Advances in Micro-Electronics, Embedded Systems and IoT

Proceedings of Sixth International Conference on Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2021), Volume 1

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 549 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 22.04.2022

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