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Scientific Computing in Electrical Engineering

SCEE 2016, St. Wolfgang, Austria, October 2016

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 266 Seiten

Erscheinungsdatum: 08.02.2019

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Nanoelectronic Coupled Problems Solutions

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 587 Seiten

Erscheinungsdatum: 20.11.2020

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Progress in Industrial Mathematics at ECMI 2012

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 460 Seiten

Erscheinungsdatum: 26.05.2014

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Progress in Industrial Mathematics at ECMI 2018

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 649 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.11.2020

213,99 € inkl. MwSt.
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Scientific Computing in Electrical Engineering

SCEE 2014, Wuppertal, Germany, July 2014

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 256 Seiten

Erscheinungsdatum: 10.05.2016

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Scientific Computing in Electrical Engineering

SCEE 2022, Amsterdam, The Netherlands, July 2022

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 230 Seiten

Erscheinungsdatum: 01.03.2024

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Progress in Industrial Mathematics at ECMI 2014

Produktform: Medienkombination

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 1184 Seiten

Erscheinungsdatum: 05.09.2017

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Mathematical Problems in Meteorological Modelling

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 264 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.06.2018

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Charge Transport in Low Dimensional Semiconductor Structures

The Maximum Entropy Approach

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 337 Seiten

Erscheinungsdatum: 03.03.2021

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Mathematical Modelling in Real Life Problems

Case Studies from ECMI-Modelling Weeks

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 165 Seiten

Erscheinungsdatum: 06.12.2021

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