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Nanoelectronic Coupled Problems Solutions

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 587 Seiten

Erscheinungsdatum: 20.11.2019

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Scientific Computing in Electrical Engineering

SCEE 2020, Eindhoven, The Netherlands, February 2020

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 311 Seiten

Erscheinungsdatum: 12.03.2023

106,99 € inkl. MwSt.
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Scientific Computing in Electrical Engineering

SCEE 2014, Wuppertal, Germany, July 2014

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 256 Seiten

Erscheinungsdatum: 27.05.2018

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Novel Methods in Computational Finance

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 606 Seiten

Erscheinungsdatum: 17.05.2018

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Progress in Industrial Mathematics at ECMI 2016

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 782 Seiten

Erscheinungsdatum: 09.12.2018

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Charge Transport in Low Dimensional Semiconductor Structures

The Maximum Entropy Approach

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 337 Seiten

Erscheinungsdatum: 03.03.2020

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Mathematical Modelling in Real Life Problems

Case Studies from ECMI-Modelling Weeks

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 165 Seiten

Erscheinungsdatum: 06.12.2020

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Mathematical Problems in Meteorological Modelling

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 264 Seiten

Erscheinungsdatum: 09.11.2016

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Scientific Computing in Electrical Engineering

SCEE 2016, St. Wolfgang, Austria, October 2016

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 266 Seiten

Erscheinungsdatum: 24.04.2018

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Scientific Computing in Electrical Engineering

SCEE 2018, Taormina, Italy, September 2018

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 288 Seiten

Erscheinungsdatum: 11.09.2021

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