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3D Integration for NoC-based SoC Architectures

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures.

Verlag: Springer US, Auflage 1, 278 Seiten

Erscheinungsdatum: 27.12.2012

117,69 € inkl. MwSt.
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Bio-Medical CMOS ICs

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


Verlag: Springer US, Auflage 1, 526 Seiten

Erscheinungsdatum: 10.11.2010

160,49 € inkl. MwSt.
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SAT-Based Scalable Formal Verification Solutions

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 330 Seiten

Erscheinungsdatum: 19.11.2010

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High-Performance Energy-Efficient Microprocessor Design

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 338 Seiten

Erscheinungsdatum: 19.11.2010

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