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VLSI-SoC: Technologies for Systems Integration

17th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2009, Florianópolis, Brazil, October 12-15, 2009, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 202 Seiten

Erscheinungsdatum: 27.11.2013

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VLSI-SoC: Forward-Looking Trends in IC and Systems Design

18th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2010, Madrid, Spain, September 27-29, 2010, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 358 Seiten

Erscheinungsdatum: 13.04.2014

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VLSI-SoC: Technologies for Systems Integration

17th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2009, Florianópolis, Brazil, October 12-15, 2009, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 202 Seiten

Erscheinungsdatum: 22.08.2011

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VLSI-SoC: Forward-Looking Trends in IC and Systems Design

18th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2010, Madrid, Spain, September 27-29, 2010, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 358 Seiten

Erscheinungsdatum: 19.03.2012

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Soft Error Reliability Using Virtual Platforms

Early Evaluation of Multicore Systems

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 136 Seiten

Erscheinungsdatum: 03.11.2021

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Soft Error Reliability Using Virtual Platforms

Early Evaluation of Multicore Systems

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 136 Seiten

Erscheinungsdatum: 03.11.2020

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Mitigating Process Variability and Soft Errors at Circuit-Level for FinFETs

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 131 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 10.03.2021

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Design of Systems on a Chip: Design and Test

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 234 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 06.05.2007

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Design of Systems on a Chip: Design and Test

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 234 Seiten

Erscheinungsdatum: 03.10.2006

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Design of Systems on a Chip: Design and Test

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 234 Seiten

Erscheinungsdatum: 29.10.2010

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