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VLSI-SoC: System-on-Chip in the Nanoscale Era – Design, Verification and Reliability

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 233 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 31.08.2017

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VLSI-SoC: System-on-Chip in the Nanoscale Era – Design, Verification and Reliability

24th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2016, Tallinn, Estonia, September 26-28, 2016, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 233 Seiten

Erscheinungsdatum: 12.08.2018

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VLSI-SoC: From Algorithms to Circuits and System-on-Chip Design

20th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2012, Santa Cruz, CA, USA, October 7-10, 2012, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 235 Seiten

Erscheinungsdatum: 22.11.2013

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VLSI-SoC: System-on-Chip in the Nanoscale Era – Design, Verification and Reliability

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 233 Seiten

Erscheinungsdatum: 01.09.2017

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VLSI-SoC: From Algorithms to Circuits and System-on-Chip Design

20th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2012, Santa Cruz, CA, USA, October 7-10, 2012, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 235 Seiten

Erscheinungsdatum: 24.08.2016

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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things

25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23–25, 2017, Revised and Extended Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 257 Seiten

Erscheinungsdatum: 14.08.2020

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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things

25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23-25, 2017, Revised Selected Papers

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 257 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 16.05.2019

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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things

25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23-25, 2017, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 257 Seiten

Erscheinungsdatum: 17.05.2019

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