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Mitigating Process Variability and Soft Errors at Circuit-Level for FinFETs

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 131 Seiten

Erscheinungsdatum: 11.03.2022

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Mitigating Process Variability and Soft Errors at Circuit-Level for FinFETs

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 131 Seiten

Erscheinungsdatum: 11.03.2021

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VLSI-SoC: Design and Engineering of Electronics Systems Based on New Computing Paradigms

26th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2018, Verona, Italy, October 8–10, 2018, Revised and Extended Selected Papers

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 281 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 25.06.2019

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VLSI-SOC: From Systems to Chips

IFIP TC 10/WG 10.5, Twelfth International Conference on Very Large Scale Ingegration of System on Chip (VLSI-SoC 2003), December 1-3, 2003, Darmstadt, Germany

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 314 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 16.08.2006

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VLSI-SoC: Internet of Things Foundations

22nd IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2014, Playa del Carmen, Mexico, October 6-8, 2014, Revised Selected Papers

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 241 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 02.10.2015

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VLSI-SOC: From Systems to Chips

IFIP TC 10/WG 10.5, Twelfth International Conference on Very Large Scale Ingegration of System on Chip (VLSI-SoC 2003), December 1-3, 2003, Darmstadt, Germany

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 314 Seiten

Erscheinungsdatum: 17.05.2006

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VLSI-SoC: Design and Engineering of Electronics Systems Based on New Computing Paradigms

26th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2018, Verona, Italy, October 8–10, 2018, Revised and Extended Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 281 Seiten

Erscheinungsdatum: 26.06.2019

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VLSI-SOC: From Systems to Chips

IFIP TC 10/WG 10.5, Twelfth International Conference on Very Large Scale Ingegration of System on Chip (VLSI-SoC 2003), December 1-3, 2003, Darmstadt, Germany

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 314 Seiten

Erscheinungsdatum: 19.11.2010

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VLSI-SoC: Design and Engineering of Electronics Systems Based on New Computing Paradigms

26th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2018, Verona, Italy, October 8–10, 2018, Revised and Extended Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 281 Seiten

Erscheinungsdatum: 14.08.2020

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VLSI-SoC: Internet of Things Foundations

22nd IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2014, Playa del Carmen, Mexico, October 6-8, 2014, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 241 Seiten

Erscheinungsdatum: 26.11.2015

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