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Embedded Memories for Nano-Scale VLSIs

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


Verlag: Springer US, Auflage 1, 400 Seiten

Erscheinungsdatum: 08.05.2009

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Applications of Organic and Printed Electronics

A Technology-Enabled Revolution

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


This book presents a comprehensive landscape of the new applications enabled by substrate independent, high throughput electronic technologies and their business potential. It explains the link between innovation in technology and in products.

Verlag: Springer US, Auflage 1, 180 Seiten

Erscheinungsdatum: 19.09.2012

106,99 € inkl. MwSt.
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Organic Field Effect Transistors

Theory, Fabrication and Characterization

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


Verlag: Springer US, Auflage 1, 156 Seiten

Erscheinungsdatum: 21.01.2009

106,99 € inkl. MwSt.
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Statistical Analysis and Optimization for VLSI: Timing and Power

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 280 Seiten

Erscheinungsdatum: 08.12.2010

160,49 € inkl. MwSt.
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Carbon Nanotube Electronics

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 267 Seiten

Erscheinungsdatum: 30.11.2010

117,69 € inkl. MwSt.
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Leakage in Nanometer CMOS Technologies

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 308 Seiten

Erscheinungsdatum: 25.11.2010

160,49 € inkl. MwSt.
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Low Power Methodology Manual

For System-on-Chip Design

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 300 Seiten

Erscheinungsdatum: 31.07.2007

192,59 € inkl. MwSt.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design

EDA, Design and Microarchitectures

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


Verlag: Springer US, Auflage 1, 284 Seiten

Erscheinungsdatum: 03.05.2012

160,49 € inkl. MwSt.
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Applications of Organic and Printed Electronics

A Technology-Enabled Revolution

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


This book presents a comprehensive landscape of the new applications enabled by substrate independent, high throughput electronic technologies and their business potential. It explains the link between innovation in technology and in products.

Verlag: Springer US, Auflage 1, 180 Seiten

Erscheinungsdatum: 15.10.2014

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Modern Circuit Placement

Best Practices and Results

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


Verlag: Springer US, Auflage 1, 324 Seiten

Erscheinungsdatum: 25.09.2007

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